特許
J-GLOBAL ID：200903090962610956
実装基板および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-331708
公開番号（公開出願番号）：特開2007-142037
出願日： 2005年11月16日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】半導体チップをフリップチップ実装する場合の実装の信頼性が良好である実装基板と、当該実装基板に半導体チップが実装されてなる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体チップをフリップチップ実装する実装基板であって、前記半導体チップが接続される複数の接続パッドと、前記接続パッドの一部を覆うように形成される絶縁パターンと前記半導体チップの下に浸透されるアンダーフィルの流れを制御する複数のダミーパターンと、を有し、前記複数のダミーパターンが、互い違いの格子状に配列されていることを特徴とする実装基板。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
半導体チップをフリップチップ実装する実装基板であって、
前記半導体チップが接続される複数の接続パッドと、
前記接続パッドの一部を覆うように形成される絶縁パターンと、
前記半導体チップの下に浸透されるアンダーフィルの流れを制御する複数のダミーパターンと、を有し、
前記複数のダミーパターンが、互い違いの格子状に配列されていることを特徴とする実装基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044LL11
, 5F044RR16
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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