特許
J-GLOBAL ID：201703013978567897
接触表面が削減された微小機械構成部品及びその製作方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
山川 茂樹
, 山川 政樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-122395
公開番号（公開出願番号）：特開2017-009609
特許番号：特許第6177390号
出願日： 2016年06月21日
公開日（公表日）： 2017年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 シリコン系微小機械構成部品(51)を製作するための方法であって、
前記方法は、以下のステップ:
a)シリコン系基板(30)を準備するステップ;
b)前記基板(30)の水平部分上に、孔(35)を穿孔したマスク(33)を形成するステップ;
c)エッチング室内において、前記マスク(33)の前記孔(35)から前記基板(30)の厚さの一部分に、略垂直な壁(36)をエッチングして、前記微小機械構成部品(51)の周縁壁(56)を形成するステップ;
d)前記ステップc)で作製したエッチング部(39)の底部(38)はいずれの保護層も有しないまま残して、前記垂直壁(36)上に保護層(42)を形成するステップ;
e)前記エッチング室内において、保護層を有しない前記底部(38)から前記基板(30)の残りの厚さに、所定の傾斜した壁(37)をエッチングして、前記微小機械構成部品(51)の前記周縁壁(56)の下側に傾斜した下側表面(57)を形成するステップ;
f)前記マスク(33)から、及び前記基板(30)から、前記微小機械構成部品(51)を取り外すステップ
を含む、方法。
IPC (5件)：
G04B 15/14 ( 200 6.01)
, B81C 1/00 ( 200 6.01)
, G04B 13/02 ( 200 6.01)
, G04B 19/06 ( 200 6.01)
, G04B 37/22 ( 200 6.01)
G04B 15/14 B
, B81C 1/00
, G04B 13/02 Z
, G04B 15/14 A
, G04B 19/06 A
, G04B 37/22 Z
