特許
J-GLOBAL ID：201303022081525481
ノズルプレートの製造方法及び流体噴射ヘッドの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 宮坂 一彦
, 渡辺 和昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-018204
公開番号（公開出願番号）：特開2013-084996
出願日： 2013年02月01日
公開日（公表日）： 2013年05月09日
要約：
【課題】テーパー形状と垂直形状が連通した形状を効率的に形成できる微細構造の形成方法及び流体噴射ヘッドの製造方法の提供。【解決手段】基板1に垂直な側壁部を有する第1開口部7と、第1開口部7と連通するテーパー状の側壁部を有する第2開口部10と、を備えた微細構造の形成方法であって、基板1上に階段状の構造を有する貫通孔5を備えたマスク2を形成する第1工程と、マスク2を介してドライエッチング工程と、保護膜8を形成するパッシベーション工程とを交互に連続して繰り返すことにより第1開口部7と第2開口部10とを形成する第2工程と、を備え、第2工程では、ドライエッチングにおけるエッチング量をパッシベーションにおいて形成される保護膜8の量よりも多くし、第2開口部10の側壁部となる基板1の一部をエッチングしつつ第1開口部7の底面をエッチングすることで、第2開口部10の側壁部をテーパー状に形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に垂直な側壁部を有する第1開口部と、前記第1開口部と連通し前記基板表面に向かって開口面積が広くなるテーパー状の側壁部を有する第2開口部と、を備えた微細構造の形成方法であって、
前記基板上に階段状の段差構造を有する貫通孔を備えたマスクを形成する第1工程と、
前記マスクを介して、保護膜を形成するパッシベーションプロセスと、前記基板をエッチングするドライエッチングプロセスと、を交互に連続して繰り返すことにより、前記第1開口部と前記第2開口部とを形成する第2工程と、を備え、
前記第2工程では、前記ドライエッチングプロセスにおけるエッチング量を前記パッシベーションプロセスにおいて形成される保護膜の量よりも多くし、前記第2開口部の側壁部となる前記基板の一部をエッチングしつつ前記第1開口部の底面をエッチングすることで、前記第2開口部の側壁部をテーパー状に形成することを特徴とする微細構造の形成方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/302 104C
, B81C1/00
3C081AA17
, 3C081BA03
, 3C081BA06
, 3C081CA02
, 3C081CA14
, 3C081DA03
, 3C081EA35
, 5F004CA01
, 5F004CA04
, 5F004DA00
, 5F004DA18
, 5F004DA23
, 5F004DB01
, 5F004EA13
, 5F004EA28
, 5F004EA37
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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