特許
J-GLOBAL ID：201703015177281218

加工装置

発明者：
木下 元邦

木下 元邦 について


出願人/特許権者：
ローランドディー.ジー.株式会社

ローランドディー.ジー.株式会社 について


代理人 (1件)： 上島 淳一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-202209
公開番号（公開出願番号）：特開2015-066619
特許番号：特許第6132730号
出願日： 2013年09月27日
公開日（公表日）： 2015年04月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 被加工物とツールとの相対的な位置関係を三次元で変化させ、前記ツールにより前記被加工物に対して切削処理を行う加工装置において、 それぞれ第1の方向に沿って延長した第1の孔と第2の孔とが間隔を開けて形成されるとともに、前記第1の孔と前記第2の孔との間において前記第1の方向と直交する第2の方向に延長した第3の孔が形成された基台部材と、 前記基台部材の上面側に配設されて被加工物を載置するとともに、前記第1の方向における端部において前記基台部材が位置する側に屈曲するとともに前記第2の方向に延長する屈曲部が形成されたテーブルと、 前記基台部材の下面側において前記第1の方向に摺動自在に配設され、前記第1の孔と前記第2の孔とを介して前記テーブルと接続される移動部材と、 前記基台部材の下面側に配設され、前記移動部材を前記第1の方向で移動することにより、前記テーブルを前記第1の方向で移動する駆動部と を有し、 前記第3の孔は、前記テーブルの下面側において、前記第1の方向にそって複数配設された ことを特徴とする加工装置。
IPC (2件)：
B23Q 1/01 ( 200 6.01) ,  B23Q 11/00 ( 200 6.01)
FI (4件)：
B23Q 1/01 G ,  B23Q 1/01 T ,  B23Q 11/00 Q ,  B23Q 11/00 N
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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