特許
J-GLOBAL ID:201703015644841346
積層インダクタ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小柴 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-108037
公開番号(公開出願番号):特開2017-073536
出願日: 2016年05月31日
公開日(公表日): 2017年04月13日
要約:
【課題】浮遊容量を低減し、それによって、自己共振周波数を高くして、高周波域でのQ値を高めることができる、積層インダクタを提供する。【解決手段】外部端子電極15,16は、少なくとも一部が部品本体2の内部に埋め込まれた状態で、L字状に延びる露出面を形成している。コイル導体12における周回導体層10は、下辺部分19と側辺部分20,21と斜辺部分22,23と上辺部分24とを有する。下辺部分は、外部端子電極間のギャップGの長さより短い長さをもってギャップGの範囲内に位置する。外部端子電極の内角部15a,15aから斜辺部分の外周縁22a,23aに下した垂線の長さA1,A2は、80μm以上とされる。外部端子電極の、下面4に沿って延びる部分の端部15b,16bから斜辺部分の外周縁に下した垂線の長さB1,B2は、10μm以上かつ50μm以下とされる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
互いに対向する上面および下面と、前記上面および前記下面間を連結する、互いに対向する第1および第2の側面ならびに互いに対向する第1および第2の端面と、を備える直方体形状であり、複数の絶縁体層が前記側面に対して直交する方向に積層されてなる積層構造を有する、部品本体と、
前記部品本体の内部に配置されるものであって、前記絶縁体層間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層と、前記絶縁体層を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体と、をもって構成され、前記周回導体層と前記ビアホール導体とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされた、コイル導体と、
前記コイル導体の一方端および他方端にそれぞれ電気的に接続される、第1および第2の外部端子電極と、
前記絶縁体層間の界面に沿って形成されるものであって、前記コイル導体の一方端および他方端と前記第1および第2の外部端子電極とをそれぞれ接続する、第1および第2の引出し導体層と、
を備え、
前記第1の外部端子電極は、少なくとも一部が前記部品本体の内部に埋め込まれた状態で、前記第1の端面の下半部から前記下面の途中までL字状に延びる露出面を形成するように設けられ、
前記第2の外部端子電極は、少なくとも一部が前記部品本体の内部に埋め込まれながら、前記第1の外部端子電極に対して前記下面上において所定長さのギャップを形成しながら、前記第2の端面の下半部から前記下面の途中までL字状に延びる露出面を形成するように設けられ、
前記周回導体層は、前記下面に対して平行に直線状に延びる下辺部分と、前記第1および第2の端面の各上半部に対してそれぞれ平行に直線状に延びる第1および第2の側辺部分と、前記下辺部分の前記第1の端面側の端部と前記第1の側辺部分の下端部とを前記下面に対して斜め方向に連結する第1の斜辺部分と、前記下辺部分の前記第2の端面側の端部と前記第2の側辺部分の下端部とを前記下面に対して斜め方向に連結する第2の斜辺部分と、を有し、
前記下辺部分は、前記ギャップの長さより短い長さをもって前記ギャップの範囲内に位置する、
積層インダクタ。
IPC (2件):
FI (2件):
H01F17/00 D
, H01F15/10 C
Fターム (8件):
5E070AA01
, 5E070AB01
, 5E070AB06
, 5E070BA12
, 5E070CB13
, 5E070CB18
, 5E070EA01
, 5E070EB04
引用特許:
審査官引用 (7件)
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-044979
出願人:株式会社村田製作所
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電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-012103
出願人:株式会社村田製作所
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積層型LC部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-102882
出願人:株式会社村田製作所
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積層インダクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-008692
出願人:株式会社村田製作所
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積層コイル部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-226037
出願人:TDK株式会社
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チップ型コイル部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-274221
出願人:サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
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電子部品の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2013-023450
出願人:株式会社村田製作所
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