ダイシング用粘着テープおよび半導体チップの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：古部次郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-179008
公開番号（公開出願番号）：特開2015-050216
特許番号：特許第6168553号
出願日： 2013年08月30日
公開日（公表日）： 2015年03月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】シリコーン樹脂からなる封止樹脂により封止された複数の半導体素子が形成された素子基板を、複数の半導体チップに分割する際に使用されるダイシング用粘着テープであって、基材と、前記基材上に積層され、硬化型のシリコーン系粘着剤および硬化剤を含む粘着剤層とを備え、前記素子基板に対して、前記封止樹脂側から貼り付けられて使用されることを特徴とするダイシング用粘着テープ。

IPC (3件)：