特許
J-GLOBAL ID：201703016506602280
基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-048560
公開番号（公開出願番号）：特開2016-106432
特許番号：特許第6049929号
出願日： 2016年03月11日
公開日（公表日）： 2016年06月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 処理部を備えた基板処理装置において基板に処理を行う基板処理方法であって、
前記処理部は、上下方向に並ぶ2つの階層を含み、
前記2つの階層のそれぞれは、
基板を処理する処理ユニットと、
当該階層に設けられている処理ユニットに対して基板を搬送する主搬送機構と、
を備え、
前記2つの階層で基板にレジスト膜を形成する処理を並行して行う工程と、
前記2つの階層に基板を交互に搬送する工程と、
前記2つの階層から基板を受け取って、外部装置である露光機に搬送する工程と、
を備え、
前記2つの階層の一方から基板が払い出されなくなった場合に前記2つの階層の他方から基板が払い出されたときには、前記2つの階層の他方から払い出された基板をバッファ部に搬送し、
基板の払い出しが停止していた階層から再び基板が払い出され始めると、この階層から払い出された基板と前記バッファ部に載置された基板とを交互に露光機に搬送する基板処理方法。
IPC (2件)：
H01L 21/027 ( 200 6.01)
, H01L 21/677 ( 200 6.01)
H01L 21/30 562
, H01L 21/68 A
出願人引用 (12件)
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半導体製造のためのフォトリソグラフィ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2000-245090
出願人：ディエヌエスコリアカンパニーリミティッド
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基板処理装置及び方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-115513
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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基板処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-065218
出願人：大日本スクリーン製造株式会社
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