特許
J-GLOBAL ID:201703016529866919
基板支持部材
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人創成国際特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-057673
公開番号(公開出願番号):特開2017-174567
出願日: 2016年03月22日
公開日(公表日): 2017年09月28日
要約:
【課題】基板が載置される基体上面においてその外周縁部も含めて全体的に温度分布の均一性の向上を図りうる基板支持部材を提供する。【解決手段】発熱抵抗体2が、その一対の端部20から屈曲しながら延在する内側要素22、中間要素24および外側要素26により構成されている。外側要素26は環状であって不連続箇所が存在しない。一対の中間要素24のうち少なくとも一方が発熱抵抗体2の一対の端部20の間を通るように延在している。【選択図】図4
請求項(抜粋):
基板を支持する上面を有する基体と、前記基体に埋設されている発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に外部電源からの電力を供給させるために前記基体にその下面に露出して設けられている一対の給電端子と、を備えている基板支持部材であって、
前記発熱抵抗体が、
前記基体の外周縁部に沿って環状に延在する外側要素と、
前記外側要素の内側の領域で、前記一対の給電端子のそれぞれに対応する前記発熱抵抗体の一対の端部のそれぞれが配置されている一対の領域のそれぞれを網羅し、かつ、少なくとも部分的に、当該一対の領域を画定する境界線を通る面を基準とする鏡映対称性を有するように、または、当該境界線の中心点を通る軸線を基準とする回転対称性を有するように、または、当該中心点を基準とする反転対称性を有するように、一端部としての前記発熱抵抗体の一対の端部のそれぞれから途中で屈曲しながら延在する一対の内側要素と、
前記発熱抵抗体の一対の端部の間を通りまたは通らずに、前記一対の内側要素のうち一方の内側要素の終端部と前記外側要素とを接続するように延在する一方の中間要素と、
前記発熱抵抗体の一対の端部の間を通りまたは通らずに、前記一対の内側要素のうち他方の内側要素の終端部と前記外側要素とを、前記中心点を基準として前記一方の中間要素と前記外側要素との接続箇所に対して反対側にある箇所において接続するように延在する他方の中間要素と、を備えていることを特徴とする基板支持部材。
IPC (4件):
H05B 3/10
, H05B 3/68
, H01L 21/027
, H05B 3/20
FI (4件):
H05B3/10 A
, H05B3/68
, H01L21/30 567
, H05B3/20 328
Fターム (15件):
3K034AA03
, 3K034AA21
, 3K034BB06
, 3K034BB14
, 3K034BC17
, 3K034GA07
, 3K034JA10
, 3K092PP20
, 3K092QA05
, 3K092QB44
, 3K092RF11
, 3K092RF17
, 3K092RF27
, 3K092VV22
, 5F146KA04
引用特許:
審査官引用 (3件)
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セラミックスヒータ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2012-044846
出願人:太平洋セメント株式会社, 株式会社日本セラテック
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半導体基板加熱用基板保持体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2011-159544
出願人:住友電気工業株式会社
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半導体製造装置用基板保持体
公報種別:公開公報
出願番号:特願2010-076914
出願人:住友電気工業株式会社
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