特許
J-GLOBAL ID:201303058462560458

半導体基板加熱用基板保持体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 辻川 典範 ,  山本 正緒
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-159544
公開番号(公開出願番号):特開2013-026428
出願日: 2011年07月21日
公開日(公表日): 2013年02月04日
要約:
【課題】 抵抗発熱体に高い電圧を印加しても、温度均一性を犠牲にすることなく、抵抗発熱体の周囲の絶縁性を良好に維持できる基板保持体を提供する。【解決手段】 半導体基板Wの載置面1aとは反対側の面もしくは内部に半導体基板Wの加熱用の抵抗発熱体2を備えた基板保持体1であって、抵抗発熱体2は円弧状パターン21aおよび折り返しパターン21bを交互に接続して構成される同心円状部分21と、同心円状部分21を構成する複数の折り返しパターン21bのうち、互いに向かい合う折り返しパターン21b同士の間の領域に延在する直線状部分22とからなり、抵抗発熱体2に給電するための1対の給電端子3が同心円状部分21に接続されている【選択図】 図2
請求項(抜粋):
半導体基板の載置面とは反対側の面もしくは内部に半導体基板の加熱用の抵抗発熱体を備えた基板保持体であって、前記抵抗発熱体は円弧状パターンおよび折り返しパターンを交互に接続して構成される同心円状部分と、該同心円状部分を構成する複数の折り返しパターンのうち、互いに向かい合う折り返しパターン同士の間の領域に延在する直線状部分とからなり、前記抵抗発熱体に給電するための1対の給電端子が該同心円状部分に接続されていることを特徴とする半導体基板加熱用の基板保持体。
IPC (3件):
H01L 21/02 ,  H05B 3/74 ,  H05B 3/10
FI (3件):
H01L21/02 Z ,  H05B3/74 ,  H05B3/10 A
Fターム (9件):
3K092PP09 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF19 ,  3K092RF22 ,  3K092RF26 ,  3K092RF27 ,  3K092VV06 ,  3K092VV22
引用特許:
審査官引用 (4件)
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