特許
J-GLOBAL ID:201703016934414030
インダクタンス素子
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
野▲崎▼ 照夫
, 松下 昌弘
, 大窪 克之
, 岡田 薫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-035856
公開番号(公開出願番号):特開2017-152634
出願日: 2016年02月26日
公開日(公表日): 2017年08月31日
要約:
【課題】 圧粉成形体である磁性コアの内部にコイル体が埋め込まれた薄型のインダクタンス素子において、等価回路の容量成分Cを低下させることで、Lピーク不良の不良率を低下できるようにする。【解決手段】 磁性粉末の集合体である圧粉成形体の磁性コアの内部にコイル体が埋設されている。サンプル群(i)(iii)は、コイル体を形成している金属製帯体の被覆層にポリアミド樹脂を使用している。これにより容量成分Cを低下させることができる。さらに、サンプル群(i)は、磁性粉としてアモルファス材料の磁性粉末とFe-Si-Crの結晶性磁性粉末との混合体を使用することで、インダクタンスを高くできる。【選択図】図8
請求項(抜粋):
磁性粉末で形成された磁性コアの内部にコイル体が埋め込まれているインダクタンス素子において、
前記磁性コアでの前記磁性粉末の平均充填密度が76%以上であり、等価回路の容量成分が6.5pF以下であることを特徴とするインダクタンス素子。
IPC (9件):
H01F 27/32
, H01F 1/153
, H01F 1/14
, H01F 1/22
, C22C 45/02
, B22F 3/00
, B22F 1/00
, H01F 27/24
, H01F 27/255
FI (9件):
H01F27/32 Z
, H01F1/14 C
, H01F1/14 Z
, H01F1/22
, C22C45/02 A
, B22F3/00 B
, B22F1/00 Y
, H01F27/24 C
, H01F27/24 D
Fターム (21件):
4K018BA14
, 4K018BA16
, 4K018BB04
, 4K018BB07
, 4K018BC12
, 4K018BD01
, 4K018FA06
, 4K018GA04
, 4K018KA44
, 4K018KA63
, 5E041AA02
, 5E041AA11
, 5E041BB05
, 5E041BC05
, 5E041BD03
, 5E041NN06
, 5E041NN15
, 5E044AA08
, 5E044CA02
, 5E044CA09
, 5E044CB10
引用特許: