特許
J-GLOBAL ID：201703017011951544
導電性樹脂材料、および導電性パッキン
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人あーく特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-236398
公開番号（公開出願番号）：特開2017-101168
出願日： 2015年12月03日
公開日（公表日）： 2017年06月08日
要約：
【課題】導電性の向上および柔軟性の向上を両立させることが可能な導電性樹脂材料、および導電性パッキンを提供する。【解決手段】導電性樹脂材料は、例えば、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂と、カーボンナノチューブとを含有しており、ペースト状態での粘度が、3000Pa・s以下とされ、且つ、ペースト状態でのチクソトロピーインデックスが、3〜10とされ、さらに、硬化状態での体積抵抗率が、10Ω・cm〜1000Ω・cmとされている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と、カーボンナノチューブとを含有する導電性樹脂材料であって、
ペースト状態での粘度が、3000Pa・s以下、且つ、チクソトロピーインデックスが、3〜10であり、
硬化状態での体積抵抗率が、10Ω・cm〜1000Ω・cmであることを特徴とする導電性樹脂材料。
IPC (4件)：
C08L 101/00
, C08K 3/04
, C08K 5/543
, H01B 1/24
C08L101/00
, C08K3/04
, C08K5/5435
, H01B1/24 A
4J002BB151
, 4J002CH022
, 4J002CK021
, 4J002CP031
, 4J002DA016
, 4J002EX067
, 4J002FD202
, 5G301DA20
, 5G301DA59
, 5G301DA60
, 5G301DD10
, 5G301DE01
