特許
J-GLOBAL ID：201703017485305260
Al-Mg-Si系合金板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
清水 義仁
, 清水 久義
, 高田 健市
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-067358
公開番号（公開出願番号）：特開2017-179455
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：
【課題】高い導電率と良好な加工性を有しつつ高い強度を有するAl-Mg-Si系合金板の製造方法を提供する。【解決手段】Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下およびCu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Al及び不可避不純物からなる鋳塊に熱間圧延、冷間圧延を順次実施する合金板の製造方法において、 熱間圧延終了直後のAl-Mg-Si系合金板の表面温度を230°C以下とし、熱間圧延終了後であって冷間圧延終了前に200°C以上400°C未満の温度で熱処理を行う。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Si:0.2〜0.8質量%、Mg:0.3〜1質量%、Fe:0.5質量%以下およびCu:0.5質量%以下を含有し、さらにTi:0.1質量%以下またはB:0.1質量%以下の少なくとも1種を含有し、残部Al及び不可避不純物からなるAl-Mg-Si系合金鋳塊に熱間圧延、冷間圧延を順次実施する合金板の製造方法であって、 熱間圧延終了直後のAl-Mg-Si系合金板の表面温度が230°C以下であり、熱間圧延終了後であって冷間圧延終了前に200°C以上400°C以下の温度で熱処理を行うAl-Mg-Si系合金板の製造方法。
IPC (4件)：
C22F 1/05
, C22F 1/04
, C22C 21/02
, C22C 21/06
C22F1/05
, C22F1/04 H
, C22C21/02
, C22C21/06
