特許
J-GLOBAL ID:201703017639820902
半導体集積回路
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-113607
公開番号(公開出願番号):特開2012-257447
特許番号:特許第6109490号
出願日: 2012年05月17日
公開日(公表日): 2012年12月27日
請求項(抜粋):
【請求項1】 電圧変換回路と、
分圧回路及び保護回路を有する制御回路と、
を有し、
前記保護回路は、温度が上昇するとオフ電流が増大する第1のトランジスタと、前記オフ電流を電荷として蓄積する容量素子と、第2のトランジスタと、非反転入力端子に参照電圧が入力されるオペアンプとを有し、
前記第1のトランジスタはチャネルに第1の酸化物半導体膜を有し、
前記第2のトランジスタはチャネルに第2の酸化物半導体膜を有し、
前記第1のトランジスタのチャネル幅は、前記第2のトランジスタのチャネル幅よりも長く、
前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は入力電圧が入力され、前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記容量素子の一方の端子、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方、前記オペアンプの反転入力端子に電気的に接続されており、
前記第1のトランジスタは、前記電圧変換回路又は前記制御回路の発熱する素子上に重なる領域を有することを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
H02M 3/135 ( 200 6.01)
, H02M 7/06 ( 200 6.01)
, G05F 3/24 ( 200 6.01)
FI (3件):
H02M 3/135 C
, H02M 7/06 H
, G05F 3/24 Z
引用特許:
出願人引用 (6件)
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多出力電源装置及び車載電子制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-310333
出願人:株式会社デンソー
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半導体集積回路およびその動作方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-245313
出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-209050
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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温度センサ及びその調整方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-343574
出願人:株式会社東芝
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電源制御回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-227407
出願人:三洋電機株式会社, 三洋半導体株式会社
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MOS整流装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-104219
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
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審査官引用 (6件)
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多出力電源装置及び車載電子制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-310333
出願人:株式会社デンソー
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半導体集積回路およびその動作方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-245313
出願人:ルネサスエレクトロニクス株式会社
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表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-209050
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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温度センサ及びその調整方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-343574
出願人:株式会社東芝
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電源制御回路
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-227407
出願人:三洋電機株式会社, 三洋半導体株式会社
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MOS整流装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2008-104219
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
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