特許
J-GLOBAL ID：201703018356793948

プリント配線板の製造方法

発明者：
眞塩 広之

眞塩 広之 について


出願人/特許権者：
日本シイエムケイ株式会社

日本シイエムケイ株式会社 について


代理人 (5件)： 特許業務法人アルガ特許事務所 ,  高野 登志雄 ,  中嶋 俊夫 ,  村田 正樹 ,  山本 博人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-085272
公開番号（公開出願番号）：特開2013-214681
特許番号：特許第6181909号
出願日： 2012年04月04日
公開日（公表日）： 2013年10月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 配線パターンが形成された製品領域と、当該製品領域の外周に位置する捨て基板領域と、当該捨て基板領域に形成された導体と導体抜き部とからなる網目状のシート枠と、当該網目状のシート枠に積層され、かつ当該配線パターンを保護する内部にガラス繊維を有する絶縁樹脂層からなるソルダーレジストと、当該ソルダーレジストにサンドブラスト加工を施すことによって形成された配線パターンの一部を露出するための開口部とを備えたプリント配線板の製造方法において、当該網目状のシート枠を、当該捨て基板領域の表裏面に形成し、かつ当該捨て基板領域の表裏面に形成された網目状のシート枠の導体同士を、層間接続用のビアホールで接続することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 1/02 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H05K 1/02 E ,  H05K 3/00 J
引用特許：
審査官引用 (5件)
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