特許
J-GLOBAL ID：201103079184044942
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
特許業務法人アルガ特許事務所
, 有賀 三幸
, 高野 登志雄
, 中嶋 俊夫
, 村田 正樹
, 山本 博人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-008323
公開番号（公開出願番号）：特開2011-146648
出願日： 2010年01月18日
公開日（公表日）： 2011年07月28日
要約：
【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りや捩れを発生させることなくパッド等の配線パターンを露出せしめることができるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとして、ガラスクロスを含む絶縁樹脂層を有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁基板の外層に配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンが形成された絶縁基板の外層に、光/熱併用硬化樹脂の内部にガラスクロスを有する絶縁樹脂層を積層する工程と、露光・現像処理により少なくとも当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン上の樹脂を除去する工程と、当該露光・現像処理後の基板を高温処理して当該絶縁樹脂層を本硬化させる工程と、当該樹脂の除去により露出したガラスクロスをサンドブラスト処理またはウェットブラスト処理で除去することによって当該絶縁樹脂層に開口部を設ける工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
外層の配線パターンを保護するソルダーレジストとして、ガラスクロスを含む絶縁樹脂層を有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、絶縁基板の外層に配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンが形成された絶縁基板の外層に、光/熱併用硬化樹脂の内部にガラスクロスを有する絶縁樹脂層を積層する工程と、露光・現像処理により少なくとも当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン上の樹脂を除去する工程と、当該露光・現像処理後の基板を高温処理して当該絶縁樹脂層を本硬化させる工程と、当該樹脂の除去により露出したガラスクロスをサンドブラスト処理またはウェットブラスト処理で除去することによって当該絶縁樹脂層に開口部を設ける工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/28 D
, H05K3/00 K
, H05K3/28 B
5E314AA27
, 5E314AA42
, 5E314BB02
, 5E314BB12
, 5E314CC15
, 5E314FF05
, 5E314GG21
