電子デバイス及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：國分孝悦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-152986
公開番号（公開出願番号）：特開2015-023256
特許番号：特許第6191303号
出願日： 2013年07月23日
公開日（公表日）： 2015年02月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板の表面に素子層が形成された電子部品と、前記電子部品の放熱を行うヒートシンクと、前記電子部品の裏面と前記ヒートシンクとの間に設けられるヒートスプレッダとを含み、前記ヒートスプレッダは、前記電子部品の裏面に直接的に形成され、第1のカーボンナノチューブと第1の金属との第1の複合材料を有する第1のヒートスプレッダと、前記ヒートシンクに直接的に形成され、第2のカーボンナノチューブと第2の金属との第2の複合材料を有する第2のヒートスプレッダとを備え、前記第1の複合材料の第1の平坦化された表面と前記第2の複合材料の第2の平坦化された表面とが、対向した状態で直接的に接触して貼り合わされていることを特徴とする電子デバイス。

IPC (2件)：