特許

J-GLOBAL ID：201003051650060431

放熱材料並びに電子機器及びその製造方法

発明者： 山口 佳孝 ,  岩井 大介 ,  廣瀬 真一 ,  近藤 大雄 ,  曽我 育生 ,  八木下 洋平 ,  崎田 幸恵
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (2件)： 北野 好人 ,  三村 治彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-292320
公開番号（公開出願番号）：特開2010-118609
出願日： 2008年11月14日
公開日（公表日）： 2010年05月27日
要約：

【課題】本発明の目的は、炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高い放熱材料、並びにこのような放熱材料を用いた高性能の電子機器及びその製造方法を提供する。【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体12と、複数の線状構造体12間に配置された熱可塑性樹脂の充填層14とを有する【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の炭素元素の線状構造体と、 複数の前記線状構造体間に配置された熱可塑性樹脂の充填層と を有することを特徴とする放熱材料。

IPC (1件)：

H01L 23/373

FI (1件)：

H01L23/36 M

Fターム (6件)：

5F136BA30 ,  5F136BB18 ,  5F136BC03 ,  5F136BC07 ,  5F136DA31 ,  5F136FA25

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 高熱伝導性シートおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-385279   出願人：大日本印刷株式会社
• 放熱シート、インターフェース、電子部品及び放熱シートの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-334986   出願人：セイコープレシジョン株式会社, 株式会社マイクロフェーズ
• 熱伝導材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-109204   出願人：鴻富錦精密工業(深セン)有限公司, ツィンファユニバーシティ

審査官引用 (4件)

• 熱伝導材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-347106   出願人：鴻富錦精密工業(深セン)有限公司, ツィンファユニバーシティ
• 熱伝導材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-182214   出願人：鴻富錦精密工業(深セン)有限公司, ツィンファユニバーシティ
• 熱伝導材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-315320   出願人：鴻富錦精密工業(深セン)有限公司, ツィンファユニバーシティ
• 熱伝導材料及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-109204   出願人：鴻富錦精密工業(深セン)有限公司, ツィンファユニバーシティ