特許
J-GLOBAL ID：201703018508746355
バイオセンサチップの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人朝日奈特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-034033
公開番号（公開出願番号）：特開2017-150967
出願日： 2016年02月25日
公開日（公表日）： 2017年08月31日
要約：
【課題】対極や参照極に影響を及ぼすことなく、作用極のみを修飾したバイオセンサチップを低コストで容易に大量製造可能な製造方法を提供する。【解決手段】(A)所定の複数のベース基板が連続してマトリクス状に形成される第1集合基板を準備する工程と、(B)第1集合基板の各ベース基板に、作用極および引出電極を形成する工程と、(C)作用極に修飾を行う工程と、(D)複数の蓋部が連続してマトリクス状に形成された第2集合基板を準備する工程と、(E)蓋部の所定の面に対極および引出電極を形成する工程と、(F)第1集合基板と第2集合基板とを、所定の条件で貼り合せ、バイオセンサチップ集合基板を得る工程と、(G)バイオセンサチップ集合基板を切断予定領域で切断し、個片化する工程とを含むバイオセンサチップの製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)反応領域を形成するための凹部を備えた複数のベース基板が切断予定領域を介して連続してマトリクス状に形成される第1集合基板を準備する工程と、
(B)前記第1集合基板の各ベース基板に、作用極、該作用極と接続された引出電極、および対極接続用引出電極を形成する工程と、
(C)前記作用極に修飾を行う工程と、
(D)複数の蓋部が切断予定領域を介して連続してマトリクス状に形成され、前記第1集合基板上に重ねられたとき、前記凹部を被覆して反応領域を形成すると共に、前記ベース基板上の前記作用極と接続された引出電極および前記対極接続用引出電極のそれぞれ少なくとも一部を露出させる第2集合基板を準備する工程と、
(E)前記第集合基板の前記蓋部が前記ベース基板上に重ねられたときに前記作用極と対向する位置に、対極および該対極と接続された引出電極を形成する工程と、
(F)前記第1集合基板と前記第2集合基板とを、前記作用極と前記対極とが対向し、かつ、前記ベース基板の対極接続用引出電極と前記蓋部の対極と接続された引出電極とが接続されるように、前記第1集合基板の前記切断予定領域と前記第2集合基板の前記切断予定領域とを対応させて貼り合せ、バイオセンサチップ集合基板を得る工程と、
(G)前記バイオセンサチップ集合基板を前記切断予定領域で切断し、個片化する工程
とを含むバイオセンサチップの製造方法。
IPC (1件)：
FI (3件)：
G01N27/327 353
, G01N27/327 353F
, G01N27/327 353A
