半導体素子収納用パッケージおよびこれを備えた実装構造体

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-155628
公開番号（公開出願番号）：特開2015-026725
特許番号：特許第6162520号
出願日： 2013年07月26日
公開日（公表日）： 2015年02月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】主面に半導体素子が実装されるための素子実装領域を有する基板と、前記素子実装領域を取り囲むように前記基板の前記主面上に配置されたセラミック枠体と、前記セラミック枠体の外周端の外側に延在するように第1接合部材を介して前記セラミック枠体上に配置され、前記セラミック枠体の前記外周端の内側に位置する第1辺および前記第1辺に交差する第2辺を有する板状のリード端子とを備え、前記リード端子には、前記第1辺に沿って配列し、前記第2辺に沿って延在した複数の切欠き部が設けられていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (1件)：