特許

J-GLOBAL ID：201703018707048667

金属含有膜付き誘電体基材の製造方法

発明者： 大久保 雄司 ,  山村 和也 ,  小玉 欣典 ,  久保田 和宏 ,  澤田 公平
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学 ,  日油株式会社
代理人 (5件)： 植木 久一 ,  植木 久彦 ,  菅河 忠志 ,  伊藤 浩彰 ,  水島 仁美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-169648
公開番号（公開出願番号）：特開2017-043829
出願日： 2015年08月28日
公開日（公表日）： 2017年03月02日
要約：

【課題】フッ素樹脂を含む誘電体基材の表面にも高い密着性を有する金属膜を、従来に比べて簡便且つ低コストで形成することを目的とする。【解決手段】フッ素樹脂を含む誘電体基材の表面に、大気圧プラズマ処理を行う過酸化物ラジカル形成工程に続いて、前記誘電体基材表面に、β-ケトカルボン酸銅化合物と、沸点が250°C以下のアミン化合物を含む銅含有組成物であって、前記銅含有組成物の全成分の合計100質量部に対し、前記β-ケトカルボン酸銅化合物を1〜40質量部含有する銅含有組成物を塗布し、加熱する銅含有膜形成工程を行うことを特徴とする金属含有膜付き誘電体基材の製造方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

フッ素樹脂を含む誘電体基材の表面に、大気圧プラズマ処理を行う過酸化物ラジカル形成工程に続いて、 前記誘電体基材表面に、β-ケトカルボン酸銅化合物と、沸点が250°C以下のアミン化合物を含む銅含有組成物であって、前記銅含有組成物の全成分の合計100質量部に対し、前記β-ケトカルボン酸銅化合物を1〜40質量部含有する銅含有組成物を塗布し、加熱する銅含有膜形成工程を行うことを特徴とする金属含有膜付き誘電体基材の製造方法。

IPC (4件)：

C23C 18/04 ,  C23C 18/08 ,  C23C 26/00 ,  H01B 13/00

FI (5件)：

C23C18/04 ,  C23C18/08 ,  C23C26/00 A ,  H01B13/00 503Z ,  H01B13/00 503D

Fターム (20件)：

4K022AA13 ,  4K022BA01 ,  4K022BA08 ,  4K022BA31 ,  4K022CA04 ,  4K022CA12 ,  4K022DA06 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07 ,  4K044AA16 ,  4K044BA06 ,  4K044BA08 ,  4K044BA21 ,  4K044BB01 ,  4K044BC14 ,  4K044CA04 ,  4K044CA22 ,  4K044CA24 ,  4K044CA53 ,  5G323CA05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• コロイド分散液
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-169667   出願人：バンドー化学株式会社
• 金属積層板の製造方法
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2009-523712   出願人：インクテックカンパニーリミテッド

引用文献：

審査官引用 (1件)

• Agインクを用いたフッ素樹脂の表面金属化-プラズマ処理とグラフト化を組み合わせた表面改質の応用-