金属積層板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：梶良之 , 須原誠
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-523712
公開番号（公開出願番号）：特表2010-500476
出願日： 2007年08月02日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：

本発明は金属積層板の製造方法に関し、より詳しくは絶縁体からなる基材フィルムの片面または両面に特殊な構造を有する銀錯体化合物を利用して導電性層を形成してこの導電性層の外側に金属を電解メッキして金属積層板を製造する方法に関するものである。また、本発明は大量生産が可能であり、工程が簡単で不良率が少なくて製造単価が低廉な金属積層板を製造する方法を提供する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材上に、下記化学式1で表示される銀化合物と、化学式2のアンモニウムカバーメート系化合物、化学式3のアンモニウムカーボネート系化合物、化学式4のアンモニウムバイカーボネート系化合物またはこれの混合物を反応させて得られる銀錯体化合物を含む銀コーティング液を塗布して導電性層を形成する段階;及び前記導電性層に電解メッキして金属メッキ層を形成する段階とを含む金属積層板の製造方法。 [化学式1]

IPC (5件)：

C23C 18/08 , C25D 5/56 , C25D 17/14 , C25D 5/02 , H05K 3/24

FI (5件)：

C23C18/08 , C25D5/56 C , C25D17/14 , C25D5/02 F , H05K3/24 C

Fターム (37件)：

4K022AA13 , 4K022AA15 , 4K022BA01 , 4K022BA35 , 4K022DA06 , 4K022DA08 , 4K024AA01 , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA11 , 4K024AB01 , 4K024AB02 , 4K024AB15 , 4K024BA12 , 4K024BB09 , 4K024BB11 , 4K024CB06 , 4K024DA10 , 4K024FA03 , 5E343AA16 , 5E343AA18 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB38 , 5E343BB44 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD12 , 5E343DD43 , 5E343FF02 , 5E343FF05 , 5E343FF16 , 5E343GG11

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開昭60-243277
特開昭53-134759
特開昭53-137078

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