特許
J-GLOBAL ID：201703019098785273
熱電モジュール用の半導体素子および熱電モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
多田 繁範
, 寺田 雅弘
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-510704
特許番号：特許第6161688号
出願日： 2013年04月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子(1)であって、少なくとも、熱電材料(2)と、第1フレーム部分(3)と、を備え、それらは圧力ばめで互いに接続され、前記第1フレーム部分(3)は、電気伝導体を形成し、フェライト鋼から成り、
前記フェライト鋼は、少なくとも以下の合金成分:
・最大0.025重量%の炭素(C)、
・21〜24重量%のクロム(Cr)、
・0.7〜1.5重量%のモリブデン(Mo)、
・最大1重量%のニオブ(Nb)、
・最大78.3重量%の鉄(Fe)、
を有する、半導体素子。
IPC (5件)：
H01L 35/32 ( 200 6.01)
, H01L 35/08 ( 200 6.01)
, H02N 11/00 ( 200 6.01)
, C22C 38/00 ( 200 6.01)
, C22C 38/26 ( 200 6.01)
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
, H02N 11/00 A
, C22C 38/00 302 Z
, C22C 38/26
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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