特許
J-GLOBAL ID：201703019286079386
化学機械的研磨のスペクトルに基づく監視のための装置および方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-168680
公開番号（公開出願番号）：特開2012-256911
特許番号：特許第6047327号
出願日： 2012年07月30日
公開日（公表日）： 2012年12月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コンピュータによって実現される方法であって、
複数の所定の基準スペクトルと複数のインデックス値とを有するスペクトルライブラリを記憶するステップであって、前記複数の基準スペクトルのうちの各基準スペクトルが、研磨対象である基板の厚さを表すインデックス値に関連している、ステップと、
研磨シーケンス中に、前記基板上の第1ゾーンで反射された光から第1スペクトルと、前記基板上の第2ゾーンで反射された光から第2スペクトルを得るステップと、
前記スペクトルライブラリから前記第1スペクトルに最も一致する第1基準スペクトルと、前記スペクトルライブラリから前記第2スペクトルに最も一致する第2基準スペクトルを見出し、かつ、前記第1基準スペクトルから前記第1ゾーンに第1インデックスを、前記第2基準スペクトルから前記第2ゾーンに第2インデックスを決定するために、前記第1スペクトルと前記第2スペクトルをスペクトルライブラリと比較するステップと、
研磨シーケンス中の異なる時間において、前記第1ゾーンで反射された光から第3スペクトルを得て、前記第2ゾーンで反射された光から第4スペクトルを得るステップと、
前記スペクトルライブラリから前記第3スペクトルに最も一致する第3基準スペクトルと、前記スペクトルライブラリから前記第4スペクトルに最も一致する第4基準スペクトルを見出し、かつ、前記第3基準スペクトルから前記第1ゾーンに第3インデックスを、前記第4基準スペクトルから前記第2ゾーンに第4インデックスを決定するために、前記第3スペクトルおよび前記第4スペクトルを前記スペクトルライブラリと比較するステップと、
前記第1インデックスと前記第3インデックスから前記第1ゾーンにおける第1研磨速度を決定し、前記第2インデックスと前記第4インデックスから前記第2ゾーンにおける第2研磨速度を決定するステップと、
前記第1研磨速度、前記第2研磨速度、前記第1ゾーンについての第1ターゲット厚さ、前記第2ゾーンについての第2ターゲット厚さに基づいて、前記第2ゾーンの調整された研磨速度を決定するステップであって、それにより前記第1ゾーンが前記第1ターゲット厚さまで研磨されるのと実質的に同時に、前記第2ゾーンが前記第2ターゲット厚さまで研磨されるステップと、
を備える方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 37/013 ( 201 2.01)
, B24B 49/12 ( 200 6.01)
H01L 21/304 622 S
, B24B 37/04 K
, B24B 49/12
