特許
J-GLOBAL ID:201703019552655223

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人前田特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-129195
公開番号(公開出願番号):特開2017-055104
特許番号:特許第6151829号
出願日: 2016年06月29日
公開日(公表日): 2017年03月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 内部に空間が形成されるチューブと、 前記チューブの内部において複数枚の基板を上下方向に積載し、前記複数枚の基板がそれぞれ処理される処理空間を仕切る複数のアイソレーションプレートを有する基板支持部と、 前記複数枚の基板に処理ガスを供給するガス供給部と、 前記ガス供給部と向かい合うように配置され、前記チューブの内部のガスを排気する排気部と、 を備え、 前記アイソレーションプレートに複数の貫通孔が形成されており、 前記貫通孔は、前記ガス供給部から前記排気部へと移動するガスの移動方向と交差する方向に延設され、前記複数の貫通孔は、前記ガスの移動方向に沿って一列に配置される、基板処理装置。
IPC (2件):
H01L 21/205 ( 200 6.01) ,  C23C 16/455 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/205 ,  C23C 16/455
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 被処理体支持具
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-375149   出願人:東京エレクトロン株式会社
  • 基板処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2008-057415   出願人:株式会社日立国際電気
  • 処理ユニットを含む基板処理装置
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2014-548650   出願人:ユ-ジーンテクノロジーカンパニー.リミテッド
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