特許
J-GLOBAL ID：201703019558827883
電子装置の製造方法およびこれに用いられる多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-094374
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216563
特許番号：特許第6044441号
出願日： 2013年04月26日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 表面(20a)を有するコア層(20)の表面に内層配線(51)を形成したのち、前記コア層の表面に前記内層配線を覆う状態で配置されるビルドアップ層(30)を形成し、さらに前記ビルドアップ層のうち前記コア層と反対側の一面(30a)に、電子部品(121〜123)が搭載されるランド(61)を含めて、前記内層配線と少なくとも一部が電気的に接続される表層配線(61〜63)をパターニングすることで多層基板(10)を用意する工程と、
前記ランドの外縁部を覆いつつ、前記ビルドアップ層のうち前記表層配線から露出させられている部分をマスキングインク(180)で覆う工程と、
前記マスキングインクにて覆った部分を保護しつつ、該マスキングインクで覆われていない前記ランドの内周位置にはんだ(130)を形成する工程と、
前記マスキングインクから露出させられた前記はんだの上に前記電子部品を搭載し、前記ランドのうちの内周位置に配置された前記はんだにより、前記電子部品を前記ランドと接続する工程と、
前記マスキングインクを除去する工程と、を含んでいることを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H05K 3/34 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 23/12 F
, H05K 3/34 502 D
, H05K 3/28 G
, H05K 3/46 B
, H01L 23/12 N
, H01L 23/12 501 W
