特許
J-GLOBAL ID：201703019561170291

半導体モジュール

発明者：
黒澤 哲也

黒澤 哲也 について

, 
井守 義久

井守 義久 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (5件)： 原 拓実 ,  渡邊 実 ,  高橋 拓也 ,  大西 邦幸 ,  石川 隆史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-028778
公開番号（公開出願番号）：特開2017-147364
出願日： 2016年02月18日
公開日（公表日）： 2017年08月24日
要約：
【課題】絶縁素子を内蔵した半導体モジュールを提供する。【解決手段】半導体モジュールは、第1光を放射可能な第1発光素子13と、第1出力回路と第1受光回路とが設けられた第1半導体素子11と、前記第1発光素子と前記第1半導体素子との間にあって、前記第1光に対して透光性を有する材料で形成され、前記第1発光素子と対向する第1面と前記第1半導体素子と対向する第2面とを有し、前記第1面及び前記第2面の少なくとも一部に粗面を有する第1絶縁体14と、前記第1発光素子と前記第1絶縁体との間及び前記第1絶縁体と前記第1半導体素子との間に設けられた前記第1光に対する透光性を有する第1接合樹脂15a、bと、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
第1光を放射可能な第1発光素子と、 第1出力回路と第1受光回路とが設けられた第1半導体素子と、 前記第1発光素子と前記第1半導体素子との間にあって、前記第1光に対して透光性を 有する材料で形成され、前記第1発光素子と対向する第1面と前記第1半導体素子と対向 する第2面とを有し、前記第1面及び前記第2面の少なくとも一部に粗面を有する第1絶 縁体と、 前記第1発光素子と前記第1絶縁体との間及び前記第1絶縁体と前記第1半導体素子と の間に設けられた前記第1光に対する透光性を有する第1接合樹脂と、 を備える半導体モジュール。
IPC (1件)：
H01L 31/12
FI (1件)：
H01L31/12 D
Fターム (5件)：
5F889AB03 ,  5F889CA08 ,  5F889DA02 ,  5F889DA14 ,  5F889FA00
引用特許：
審査官引用 (7件)
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