電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井宏明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-025872
公開番号（公開出願番号）：特開2014-154841
特許番号：特許第6088838号
出願日： 2013年02月13日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品を基板に実装することによって製品を生産する電子部品実装装置であって、前記電子部品を前記基板に実装するために保持するノズルと、前記ノズルに保持されている前記電子部品の基準位置から前記電子部品の所定部分までのオフセットを測定する形状認識部と、前記形状認識部によって測定された前記オフセットと閾値との比較に基づいて前記電子部品の方向を判定する制御部とを備え、前記制御部は、前記形状認識部によって測定される前記オフセットを前記閾値に基づいて2つのグループに分け、それぞれのグループ毎に算出した平均の中間の値を新しい閾値とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：