多層配線板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-191300
公開番号（公開出願番号）：特開2017-069318
出願日： 2015年09月29日
公開日（公表日）： 2017年04月06日
要約：

【課題】貫通孔による層間接続であるスルーホールを用い、内層配線パターンのライン幅を確保しつつ、内層に設けるファンナウト配線の引き回しを容易にすることで、内層配線パターンのピン間本数を増加させて狭ピッチな表面実装への対応を図ることを目的とする。【解決手段】絶縁層と、この絶縁層と交互に積層され内層となる配線パターンを有する内層配線層と、これらの絶縁層及び内層配線層を厚さ方向に貫通し導電性を有するスルーホールと、このスルーホールの直上に配置される表層ランドと、を備え、前記表層ランドが、前記多層配線板の表面の絶縁層上にマトリックス状に配置される多層配線板であって、前記表層ランドの直下に配置されるスルーホールのピッチが、前記表層ランドのピッチに対して部分的に異ならせて設定される多層配線板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層と、この絶縁層と交互に積層され内層となる配線パターンを有する内層配線層と、これらの絶縁層及び内層配線層を厚さ方向に貫通し導電性を有するスルーホールと、このスルーホールの直上に配置される表層ランドと、を備え、前記表層ランドが、前記多層配線板の表面の絶縁層上にマトリックス状に配置される多層配線板であって、前記表層ランドの直下に配置されるスルーホールのピッチが、前記表層ランドのピッチに対して部分的に異ならせて設定される多層配線板。

IPC (1件)：

H05K 1/02

FI (1件)：

H05K1/02 C

Fターム (25件)：

5E316AA02 , 5E316AA42 , 5E316CC32 , 5E316DD12 , 5E316DD32 , 5E316EE03 , 5E316FF03 , 5E316FF07 , 5E316FF13 , 5E316GG15 , 5E316GG17 , 5E316GG22 , 5E316GG28 , 5E316GG40 , 5E316HH25 , 5E316HH33 , 5E316JJ01 , 5E338AA03 , 5E338AA16 , 5E338BB16 , 5E338CD12 , 5E338CD13 , 5E338CD19 , 5E338EE23 , 5E338EE32

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-145538 出願人：イビデン株式会社
プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-255220 出願人：日本シイエムケイ株式会社
中心位置を偏らせたスルーホールを有する半導体搭載用プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-036225 出願人：日本サーキット工業株式会社

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