オフセットされたビアを伴う回路板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：早川裕司 , 佐野良太 , 村雨圭介
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-538157
公開番号（公開出願番号）：特表2013-511137
出願日： 2010年11月10日
公開日（公表日）： 2013年03月28日
要約：

【解決手段】種々の回路板及びそれを製造する方法が開示される。1つの態様においては、回路板の第1の相互接続層を形成することを含む製造の方法が提供される。第1の相互接続層は、相隔たる関係にある第1及び第2の導体構造、第1の導体構造に抵抗接触する第1のビア、及び第2の導体構造に抵抗接触する第2のビアを含む。第1の相互接続層上には第2の相互接続層が形成される。第2の相互接続層は、相隔たる関係にあり且つ第1及び第2の導体構造から横方向にオフセットされる第3及び第4の導体構造、第3の導体構造に抵抗接触する第3のビア、及び第4の導体構造に抵抗接触する第4のビアを含む。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

製造の方法であって、回路板の第1の相互接続層であって相隔たる関係にある第1及び第2の導体構造、前記第1の導体構造に抵抗接触する第1のビア並びに前記第2の導体構造に抵抗接触する第2のビアを含む第1の相互接続層を形成することと、相隔たる関係にあり且つ前記第1及び第2の導体構造から横方向にオフセットされる第3及び第4の導体構造を含む第2の相互接続層を前記第1の相互接続層上に形成することと、を備える方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K3/46 N , H05K3/46 Q , H05K3/46 B , H01L23/12 N

Fターム (20件)：

5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB02 , 5E346BB16 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346EE31 , 5E346FF23 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG25 , 5E346GG28 , 5E346HH25

引用特許：

審査官引用 (18件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-076203 出願人：イビデン株式会社
プリント配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-255220 出願人：日本シイエムケイ株式会社
配線基板及び配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-045577 出願人：日本特殊陶業株式会社

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