特許
J-GLOBAL ID：201703019929953976
半田印刷検査装置及び基板製造システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川口 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-163265
公開番号（公開出願番号）：特開2017-015717
出願日： 2016年08月24日
公開日（公表日）： 2017年01月19日
要約：
【課題】検査精度の向上を図ることのできる半田印刷検査装置及び基板製造システムを提供する。【解決手段】半田印刷検査装置は、基板計測装置から、プリント基板1上のパッド3の絶対高さPk、並びに、各レジスト計測点におけるレジスト8の絶対高さRk1及びこれに関連付けて記憶された座標位置情報を取得する。続いて、半田印刷検査装置は、プリント基板1上のクリーム半田4の絶対高さHkと、前記座標位置情報に対応する各レジスト計測点におけるレジスト8の絶対高さRk2を計測する。そして、これらの計測結果と、基板計測装置から取得したパッド3の絶対高さPk等とを基に、パッド3に対するクリーム半田4の高さHpを算出し、当該クリーム半田4の印刷状態の良否判定を行う。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
電極パターン及びパッドが配設されたベース基板に対しレジストを塗布するレジスト塗布工程と、
所定の基板計測装置によって少なくとも前記パッド及びレジストの三次元計測を行う基板計測工程と、
前記パッド上に半田を印刷する半田印刷工程とを経て製造されたプリント基板上の半田の印刷状態を検査する半田印刷検査工程において用いられる半田印刷検査装置であって、
前記半田印刷検査装置は、
前記基板計測工程において得られた前記基板計測装置の計測基準面からの前記パッドの高さ情報、並びに、前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記基板計測装置の計測基準面からの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報、又は、前記プリント基板上の所定の座標位置における前記レジストに係る前記パッドからの高さ情報及び当該レジストの高さ情報に関連付けて記憶された前記所定の座標位置に係る座標位置情報を取得する半田印刷前情報取得手段と、
自身の計測基準面からの前記半田の高さ情報、並びに、前記座標位置情報と一致する前記プリント基板上の前記所定の座標位置における前記レジストに係る自身の計測基準面からの高さ情報を取得する半田印刷後情報取得手段と、
前記半田印刷前情報取得手段と前記半田印刷後情報取得手段とにより取得された各種高さ情報を基に、前記パッドに対する前記半田の高さ情報を算出する演算手段と、
前記演算手段により算出された前記パッドに対する前記半田の高さ情報を基に、当該半田の印刷状態の良否を判定する良否判定手段とを備えたことを特徴とする半田印刷検査装置。
IPC (3件)：
G01B 11/02
, G01N 21/956
, H05K 3/34
G01B11/02 H
, G01N21/956 B
, H05K3/34 512B
2F065AA24
, 2F065AA61
, 2F065CC01
, 2F065CC26
, 2F065DD03
, 2F065FF04
, 2F065GG07
, 2F065GG17
, 2F065JJ03
, 2F065JJ26
, 2F065MM02
, 2F065QQ25
, 2F065QQ31
, 2F065SS04
, 2G051AA65
, 2G051AB14
, 2G051BA01
, 2G051CA04
, 2G051CA06
, 2G051DA05
, 2G051EA12
, 2G051EA14
, 5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB05
, 5E319CC33
, 5E319CD29
, 5E319CD35
, 5E319CD53
, 5E319GG03
