特許
J-GLOBAL ID：201703019979861630
配線基板の製造方法
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-245553
公開番号（公開出願番号）：特開2015-103761
特許番号：特許第6075643号
出願日： 2013年11月28日
公開日（公表日）： 2015年06月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 上面に半導体素子の電極が接続される半導体素子接続パッドを配線導体の一部として有するとともに下面に外部電気回路基板に接続される外部接続パッドを配線導体の一部として有する絶縁基板の上面と下面との全面にソルダーレジスト用の感光性熱硬化性樹脂層を前記上下面の配線導体を超える厚みに被着する第1の工程と、
上面側の前記感光性熱硬化性樹脂層における前記半導体素子接続パッド上およびその周辺が選択的に未露光部として残るように露光するとともに、下面側の前記感光性熱硬化性樹脂層における前記外部接続パッドの中央部上が選択的に未露光部として残るように露光する第2の工程と、
上面側の前記未露光部が前記配線導体の厚みより薄い厚みに薄膜化されて残るとともに下面側の前記未露光部が前記外部接続パッド上に薄膜化されて残るように現像する第3の工程と、
下面側の前記未露光部を残した状態で、上面側の前記感光性樹脂層に全面的に紫外線を照射して上面側の前記未露光部を露光する第4の工程と、
下面側の前記未露光部が完全に除去されるように現像する第5の工程と、
上面側および下面側の前記感光性熱硬化性樹脂層を熱硬化させてソルダーレジスト層とする第6の工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
FI (4件)：
引用特許：
出願人引用 (4件)
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配線基板の製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願2014-105400 出願人：三菱製紙株式会社 -
配線基板
公報種別：公開公報 出願番号：特願2011-248950 出願人：日本特殊陶業株式会社 -
プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願平11-326889 出願人：イビデン株式会社
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