特許
J-GLOBAL ID：201703020032280934

銅箔、銅張積層板、プリント配線板の製造方法、電子機器の製造方法、伝送路の製造方法及びアンテナの製造方法

発明者：
福地 亮

福地 亮 について


出願人/特許権者：
JX金属株式会社

JX金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-005447
公開番号（公開出願番号）：特開2017-128804
出願日： 2017年01月16日
公開日（公表日）： 2017年07月27日
要約：
【課題】回路加工性が良好であり、高周波回路基板に用いても伝送損失が良好に抑制される銅箔及び銅張積層板を提供する。【解決手段】銅箔の光沢面側の表面について、レーザー顕微鏡で測定される表面粗さRaが0.25μm以下、且つ、レーザー顕微鏡で測定される表面粗さRzが1.10μm以下であり、200°Cで30分間加熱した後又は130°Cで30分間加熱した後又は300°Cで30分間加熱した後に層状構造を有する銅箔。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
銅箔の光沢面側の表面について、レーザー顕微鏡で測定される表面粗さRaが0.25μm以下、且つ、レーザー顕微鏡で測定される表面粗さRzが1.10μm以下であり、 200°Cで30分間加熱した後又は130°Cで30分間加熱した後又は300°Cで30分間加熱した後に層状構造を有する銅箔。
IPC (16件)：
C22C 9/00 ,  C25D 7/06 ,  C25D 7/00 ,  C23F 1/18 ,  B21B 3/00 ,  B21B 1/40 ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/10 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/03 ,  B32B 15/082 ,  B32B 15/08
FI (16件)：
C22C9/00 ,  C25D7/06 A ,  C25D7/00 G ,  C23F1/18 ,  B21B3/00 L ,  B21B1/40 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/05 ,  C22C9/06 ,  C22C9/10 ,  H05K1/09 A ,  H05K1/03 630H ,  B32B15/082 B ,  B32B15/08 J
Fターム (47件)：
4E002AA08 ,  4E002AD13 ,  4E002BC05 ,  4E002CB03 ,  4E351AA01 ,  4E351AA04 ,  4E351AA05 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351DD56 ,  4E351GG07 ,  4E351GG11 ,  4F100AB17A ,  4F100AB33A ,  4F100AH06E ,  4F100AK01B ,  4F100AK17B ,  4F100AK49B ,  4F100AR00C ,  4F100AS00B ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100EJ15A ,  4F100EJ42A ,  4F100EJ67E ,  4F100EJ69D ,  4F100GB43 ,  4F100JB02C ,  4F100JG05B ,  4F100JJ03C ,  4F100JK14A ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4K024AA09 ,  4K024AB04 ,  4K024BA09 ,  4K024BB09 ,  4K024BC01 ,  4K024GA02 ,  4K024GA16 ,  4K057WA04 ,  4K057WB04 ,  4K057WE03
引用特許：
審査官引用 (5件)
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