特許
J-GLOBAL ID:201703020722085468
薄型コアコイルおよび薄型トランス
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
出口 智也
, 勝沼 宏仁
, 佐藤 泰和
, 川崎 康
, 関根 毅
, 赤岡 明
, 吉田 昌司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-040229
公開番号(公開出願番号):特開2013-175657
特許番号:特許第6116806号
出願日: 2012年02月27日
公開日(公表日): 2013年09月05日
請求項(抜粋):
【請求項1】 コイル巻線を構成する渦巻き状の導体パターンが主面に形成された複数の基板が積層されてなる第1の基板と、前記第1の基板の上に積層され、かつ前記導体パターンが形成されていない第2の基板とを有し、前記第1の基板の下面には前記導体パターンが形成されており、かつ、導体パターンが形成されていない基板を前記第1の基板の下に有しない、多層基板と、
前記多層基板の下面側に配置された基部と、前記基部から立設され、渦巻き状の前記導体パターンを径方向に挟む第1及び第2の柱部と、前記第1及び第2の柱部の間における前記基部から立設され、かつ前記導体パターンにより囲われた領域における前記多層基板を貫通する貫通孔に挿通された第3の柱部とを含む第1のコアと、前記第3の柱部との間にギャップを形成するように前記多層基板の上面側に配置された第2のコアとを有するコアと、
を備えることを特徴とする薄型コアコイル。
IPC (4件):
H01F 27/28 ( 200 6.01)
, H01F 27/24 ( 200 6.01)
, H01F 30/10 ( 200 6.01)
, H01F 37/00 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01F 27/28 K
, H01F 27/24 V
, H01F 30/10 D
, H01F 37/00 D
引用特許:
出願人引用 (8件)
-
プリントコイルトランス及びプリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-032807
出願人:横河電機株式会社
-
トランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-270294
出願人:株式会社村田製作所
-
トランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-083182
出願人:スミダコーポレーション株式会社
-
コイル装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-321787
出願人:株式会社村田製作所
-
トランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-077682
出願人:パナソニック電工株式会社
-
特開昭61-085072
-
積層型電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-188119
出願人:太陽誘電株式会社
-
リーケージトランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-354822
出願人:松下電器産業株式会社
全件表示
審査官引用 (7件)
-
プリントコイルトランス及びプリント基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-032807
出願人:横河電機株式会社
-
トランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-270294
出願人:株式会社村田製作所
-
トランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-083182
出願人:スミダコーポレーション株式会社
-
積層型電子部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-188119
出願人:太陽誘電株式会社
-
コイル装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-321787
出願人:株式会社村田製作所
-
トランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2009-077682
出願人:パナソニック電工株式会社
-
特開昭61-085072
全件表示
前のページに戻る