特許
J-GLOBAL ID:201703020850267315
流路部材およびこれを用いた熱交換器ならびに半導体製造装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-197025
公開番号(公開出願番号):特開2014-082476
特許番号:特許第6162558号
出願日: 2013年09月24日
公開日(公表日): 2014年05月08日
請求項(抜粋):
【請求項1】 被処理物が載置される蓋体部と、底板部と、前記蓋体部と前記底板部とに接続された複数の側壁部とを備え、内部に流体が流れる流路を有する流路部材であって、前記流体が流れる方向に直交する断面視において、
前記複数の側壁部のうち少なくとも1つが、前記底板部から前記蓋体部にかけて幅が段階的に狭くなっている第1の側壁部とされていることを特徴とする流路部材。
IPC (2件):
H01L 21/683 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/68 N
, H05K 7/20 N
引用特許:
前のページに戻る