特許
J-GLOBAL ID：200903056811861040
熱を発生するデバイスにおける所望のホットスポットを冷却するための柔軟な流体輸送のための方法及び装置
発明者：
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小池 晃
, 田村 榮一
, 伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-190795
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054434
出願日： 2005年06月29日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：
【課題】熱交換器における圧力低下を最小限に抑制しながら、電子デバイス内の所望のホットスポットを冷却する柔軟な流体輸送方法及び装置の提供。【解決手段】熱交換器及びその製造方法は、熱源に連結され、流体を流されるよう構成された接触層と、適切な熱伝導率を有する接触層と、流体を接触層に提供するマニホルド層とを含み、マニホルド層は、好ましくは、接触層ホットスポット領域を冷却することによって熱源の温度を均一化するよう構成される。熱交換器には、例えばインレットポート及びアウトレットポート等の複数の流体ポートが構成され、流体ポートは、垂直及び水平に構成される。マニホルド層は、ホットスポットに関連する接触層の所定の接触層ホットスポット領域に流体を循環させる。熱交換器は、好ましくは、接触層及びマニホルド層の間で配設され、接触層ホットスポット領域に最適に流体を流通させる中間層を備える。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
a.0.3mm〜1.0mmの厚さを有し、熱源に連結され、流体を流されることによって該熱源を冷却する接触層と、
b.上記接触層に及び上記接触層から流体を循環させ、上記熱源内の少なくとも1つの接触層ホットスポット領域を選択的に冷却するマニホルド層とを備える熱交換器。
IPC (3件)：
H01L 23/473
, F28D 15/02
, F25D 9/00
H01L23/46 Z
, F28D15/02 101H
, F25D9/00 B
, F25D9/00 D
3L044AA04
, 3L044BA06
, 3L044CA14
, 3L044DB02
, 3L044DD03
, 3L044KA04
, 5F136CB06
, 5F136CC35
