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J-GLOBAL ID:201802212645944844   整理番号:18A1423206

HPT加工と時効によって作製されたCu-Ni-Si系合金の引張変形挙動と破断挙動

Tensile Deformation and Fracture Behaviors of Cu-Ni-Si Alloy Fabricated by High-Pressure Torsion and Subsequent Aging
著者 (5件):
資料名:
巻: 57  ページ: 82-87  発行年: 2018年08月01日 
JST資料番号: S0603A  ISSN: 1347-7234  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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本研究は,300°Cにおいて高圧ねじり(HPT)による重変形とそしてピーク時効(PA)あるいは過時効(OA)させた0.2wt%Sn,0.1wt%Mgおよび0.6wt%Znの微量元素を含むCu-2.5wt%Ni-0.55wt%Si合金の引張変形特性を調べることを目的とした。5GPaの印加圧力と10回転の下でのHPT処理が約70nmの超微細結晶粒を生み出し引張強さを970MPaまで増大させた。HPT処理(H)合金のピーク時効はさらに引張強さを1GPaまで増加させ,全伸びを2.6%まで減少させた。特に,PA合金について局所伸びを0.1%まで顕著に減少させた。極端に小さな局所伸びは,引張変形の際のくびれ開始後の粒界破壊に基づいて説明された。OA合金は,PA合金だけでなくH合金よりも低い引張強さを示すが,極端に小さな0.2%の均一伸びであった。この小さな均一伸びは,試片表面近傍での粒界破壊による容易なくびれ開始によるものであった。OA合金もくびれ開始直後の引張応力の鋭い低下を示した。この鋭い応力低下はくびれ部の表面から試片内部への粒界破壊の急速な伝搬によるものであった。PAおよびOA合金の粒界破壊は300°Cでの時効によって促進したSnの粒界偏析によるものであった。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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組織的硬化現象  ,  機械的性質 

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