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J-GLOBAL ID：201802219828275250   整理番号：18A0919836

荷重プロファイルが超音波フリップチップボンディングの接合性へ与える影響

Effect of bond force profile on bondability of thermosonic flip chip bonding

著者 (3件)： 冨岡泰造 (株式会社 東芝) ,  井口知洋 (株式会社 東芝) ,  荘司郁夫 (国立大学法人 群馬大学)
資料名： 溶接学会論文集(Web)
巻： 36  号： 1  ページ： 16-20(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： U0047A  ISSN： 0288-4771  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ランプ接合力プロファイルを用いた超音波フリップチップ接合の接合性を調べた。一定の接合力プロファイルを用いる従来の方法と比較して,ランプ結合力プロファイルは,同じ量のバンプ変形によってより高い接合強度を達成した。これは,超音波振動の適用下でのバンプと電極間の接触面積の拡大量が増加したためである。さらに,バンプとランプ接着力プロファイルの電極間の界面における接合過程における圧力は,一定の接合力プロファイルよりも低くなることを見出した。接合性は,圧力によるバンプと電極の間の滑りの増加により改善されると考えられた。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 荷重 ,  *フェースボンディング ,  超音波溶接 ,  溶接性 ,  バンプ ,  電極 ,  超音波振動 ,  面積 ,  圧力 ,  付着強さ ,  マイクロエレクトロニクス
準シソーラス用語： *フリップチップボンディング ,  接触面積

著者キーワード (6件)： フリップチップ接合 ,  サーモソニックボンディング ,  金ボールバンプ ,  接着強さ ,  接着条件 ,  超音波振動

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (11件)：

• 1) K.C.Norris and A.H.Landzberg: Reliability of Controlled Collapse Interconnections, IBM Journal of Research and Development, 13-3 (1969), 266-271.
• 2) Y.Bessho, Y.Horio, T.Tsuda, T.Ishida and W.Sakurai: Chip-on-Glass Mounting Technology of LSIs for LCD Module, Proceedings of IMC1990 (1990), 183-189.
• 3) Y.Yoneda and K.Nakamura: Packaging Technology for Image-Processing LSI, FUJITSU Scientific & Technical Journal, 49-1 (2013), 138-144.
• 4) B.M.MacDonald, S.P.Rogerson, and P.D.Walmsley: Flip Chip Assembly of Surface Acoustic Wave Devices, Proceedings of the IEEE 1984 Ultrasonic Symposium (1984), 36-39.
• 5) H.Yatsuda and T.Eimura: Flip-Chip Assembly Technique for SAW Devices, Proceedings of ISHM'95 (1995), 365-370.

タイトルに関連する用語 (5件)： 荷重 ,  プロファイル ,  超音波 ,  フリップチップボンディング ,  接合性