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J-GLOBAL ID：201802222205293619   整理番号：18A0556964

蓄積ロールボンディングした純銅の電気抵抗変化

Change in Electrical Resistivity of Pure Cu Processed by Accumulative Roll Bonding

著者 (6件)： Miyajima Yoji (Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology) ,  Shinohara Takahiko (Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology) ,  Adachi Hiroki (Department of Materials Science and Chemistry, Graduate School of Engineering and University of Hyogo) ,  Fujii Toshiyuki (Department of Innovative and Engineered Materials, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology) ,  Onaka Susumu (Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology) ,  Kato Masaharu (Department of Materials Science and Engineering, Interdisciplinary Graduate School of Science and Engineering, Tokyo Institute of Technology)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 59  号： 3  ページ： 393-398(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 繰返しロールボンディング(ARB)した純銅の電気抵抗変化を測定した。電界放射型電子顕微鏡中での電子後方散乱で顕微鏡組織を観察し,粒界密度を測定した。転位密度はX線回折で測定した。8回のARB後の電気抵抗変化は約0.8nΩmであり,ARBで導入された格子欠陥の変化に対応していた。転位密度は約5×10¹⁴m^-2であり,最大結晶粒界密度は約Mm^-1であった。電気抵抗に対する結晶粒界密度の寄与はARB1回での転位密度の寄与よりも顕著になった。しかし,銅の場合はARB回数が多いと電気抵抗に対する転位の寄与は約15%であり,Alの場合よりも3%低かった。転位密度及び結晶粒界密度の双方が,SPD(強歪加工)法で作製した超微細結晶組織金属の電気抵抗に影響することが分かった。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 後方散乱 ,  *圧接 ,  *積層圧延 ,  *銅 ,  *電気抵抗 ,  変化 ,  *密度 ,  *結晶粒界 ,  X線回折 ,  *転位密度 ,  結晶粒微細化 ,  電子後方散乱 ,  *強塑性変形 ,  *ARB法 ,  改変
準シソーラス用語： *SPD【塑性】 ,  *蓄積ロールボンディング ,  抵抗変化 ,  *粒界密度

著者キーワード (6件)： electrical resistivity ,  microstructure ,  dislocation density ,  lattice defects ,  ultrafine grains ,  copper

分類 (2件)： 電気的性質  (WB02010Y) ,  圧延技術  (WC06030Z)

引用文献 (15件)：

• 1) A. Azushima, R. Kopp, A. Korhonen, D.Y. Yang, F. Micari, G.D. Lahoti, P. Groche, J. Yanagimoto, N. Tsuji, A. Rosochowski and A. Yanagida: CIRP Annu.-Manuf. Technol. 57 (2008) 716-735. 10.1016/j.cirp.2008.09.005
• 2) E.H. Sondheimer: Adv. Phys. 1 (1952) 1-42. 10.1080/00018735200101151
• 3) A.F. Mayadas and M. Shatzkes: Phys. Rev. B 1 (1970) 1382-1389. 10.1103/PhysRevB.1.1382
• 4) Y. Miyajima, S.Y. Komatsu, M. Mitsuhara, S. Hata, H. Nakashima and N. Tsuji: Philos. Mag. 90 (2010) 4475-4488. 10.1080/14786435.2010.510453
• 5) Y. Miyajima, S. Komatsu, M. Mitsuhara, S. Hata, H. Nakashima and N. Tsuji: Philos. Mag. 95 (2015) 1139-1149. 10.1080/14786435.2015.1021400

タイトルに関連する用語 (3件)： 蓄積ロールボンディング ,  純銅 ,  電気抵抗