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J-GLOBAL ID：201802235198858716   整理番号：18A0454504

高速カメラ監視に基づくプリント配線回路基板のビアホール(BVH)穿孔におけるレーザ照射制御法

1202 Laser Irradiation Control Method in Via-Hole Drilling of Printed Wiring Board Based on High Speed Camera Monitoring

著者 (4件)： IOZUMI Munetaka (Laboratory of Manufacturing System and Design, Doshisha University) ,  HIROGAKI Toshiki (Doshisha University) ,  AOYAMA Eiichi (Doshisha University) ,  OGAWA Keiji (Ryukoku University)
資料名： Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (Web)  (Proceedings of International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century (Web))
巻： 2015.8  ページ： _1202-1_-_1202-5_(J-STAGE)  発行年： 2015年 
JST資料番号： U1247A  ISSN： 2424-3086  資料種別： 会議録 (C)
発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

著者キーワード (5件)： Blind via hole(BVH) ,  Printed wiring board(PWB) ,  CO_2 laser ,  High-speed camera ,  Pulse drilling

タイトルに関連する用語 (5件)： 高速カメラ ,  プリント配線回路基板 ,  穿孔 ,  レーザ照射 ,  制御法