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J-GLOBAL ID:201802238346862810   整理番号:18A2141095

電着により作製したタングステン-コバルト膜のミクロ組織,タングステン含有量および耐摩耗性に及ぼすデューティサイクルの影響

Effect of Duty Cycle on Microstructure, Tungsten Content and Wear Resistance of Tungsten-Cobalt Films Prepared by Electrodeposition
著者 (5件):
資料名:
巻: 59  号: 12  ページ: 1943-1948(J-STAGE)  発行年: 2018年 
JST資料番号: G0668A  ISSN: 1345-9678  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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タングステン-コバルト膜に及ぼす種々のデューティサイクルの影響を研究することによってその性能を改善するために,タングステン-コバルト膜を種々のデューティサイクルの下で電着によってPCrNi3MoVA鋼の表面上に調製した。粒径がデューティサイクルの増加とともに増加するが,タングステン含有量,微小硬さ,膜ベースの結合強度,およびTC(100)は,最初に増加し,次に,デューティサイクルの増加とともに減少することを結果は示した。デューティサイクルが30%のとき,最高のタングステン含有量(43.37%),結晶粒径(12.3nm)および最大のTC(100)(0.845)を有するタングステン-コバルト膜は最高の微小硬さ(7.1GPa)および最も強い膜ベース結合(24N)を有し,100%デューティサイクル下で調製したタングステン-コバルト膜に対して最低の摩擦係数(0.31)および最小摩耗速度(2×10-5mm3N-1m-1)をもたらした。(翻訳著者抄録)
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分類 (1件):
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電気めっき 

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