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J-GLOBAL ID:201802259140781373   整理番号:18A0174712

大面積加工基板上の厚いGaNエピタキシャル層の電熱評価とAlGaN/GaN高電子移動度トランジスタ

Electrothermal evaluation of thick GaN epitaxial layers and AlGaN/GaN high-electron-mobility transistors on large-area engineered substrates
著者 (11件):
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巻: 10  号: 12  ページ: 126501.1-126501.3  発行年: 2017年12月 
JST資料番号: F0599C  ISSN: 1882-0778  CODEN: APEPC4  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,パワーHEMT構造に必要な厚いエピタキシャル層を維持しつつ,スケーラブルでコスト効率の高いファウンドリ処理への道を示すために,AlGaN/GaN高電子移動度トランジスタ(HEMT)デバイス層を,商業的に加工されたQST(登録商標)基板上に有機金属化学蒸着(MOCVD)によって成長させた。150mmのSi基板上のHEMT構造も評価した。加工された基板上のHEMTは,HEMTon Siより優れた,材料品質,DC性能,およびフォワードブロッキング性能を示した。15μmまでのGaNデバイス層が,1μmの屈曲のあるウェハーで実証され,これは,今日までに,150mmの直径の基板上に低い屈曲で成長させた最も厚い膜である。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
分類
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薄膜成長技術・装置  ,  半導体薄膜  ,  トランジスタ 
引用文献 (12件):
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