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J-GLOBAL ID：201802275449135282   整理番号：18A0121869

実装条件によるチップ素子の周波数特性変化

著者 (5件)： 石川洋介 (東京工大 科学技術創成研究院 未来産技研) ,  伊藤浩之 (東京工大 科学技術創成研究院 未来産技研) ,  道正志郎 (東京工大 科学技術創成研究院 未来産技研) ,  石原昇 (東京工大 科学技術創成研究院 未来産技研) ,  益一哉 (東京工大 科学技術創成研究院 未来産技研)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 117  号： 344(ICD2017 51-96)  ページ： 133  発行年： 2017年12月07日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： チップ素子のハンダ付けの良し悪しによって基板の高周波特性が変化することが知られているが,本稿では具体的にどのような高周波特性になるのかを実測により評価した。1005サイズのキャパシタを用いて,適正なハンダ付けと思われる場合と,ハンダ量が多すぎる場合,チップ素子に浮きが生じた場合の3種類のボードを作成し,測定によりインピーダンスの周波数特性を評価した。直列抵抗が支配的になる周波数までは特性の差は見られなかった。今回の場合は,約3GHz以上で各々の特性に差が表れ,特にチップ素子に浮きがある場合の寄生インダクタンスが大きい傾向が見られた。(著者抄録)

シソーラス用語： *周波数特性 ,  *半導体チップ ,  はんだ付 ,  コンデンサ ,  インピーダンス ,  *SHF【周波数】

分類 (1件)： 半導体集積回路  (NC03162T)

引用文献 (1件)：

• 村田製作所(online) https://www.murata.com/ja-jp/products/capacitor/mlcc (2017/11/21アクセス)

タイトルに関連する用語 (2件)： 実装 ,  周波数特性