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J-GLOBAL ID：201802280995204293   整理番号：18A1493611

チタン薄膜を接合材料として用いた高真空ウエハレベルパッケージ

Wafer-level High Vacuum Packaging using Titanium Thin Film as Bonding and Gettering Material

著者 (5件)： 高畑利彦 ((株)デンソー) ,  平野栄樹 (東北大学大学院工学研究科) ,  JOERG Froemel (東北大学大学院工学研究科) ,  田中秀治 (東北大学大学院工学研究科) ,  高桑雄二 (東北大学 多元物質科学研究所)
資料名： 電気学会論文誌 E  (IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines)
巻： 138  号： 8  ページ： 387-391(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： L3098A  ISSN： 1341-8939  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 振動ジャイロスコープのような共振MEMSセンサは,品質因子を強化するために,空気ダンピングを低減するウエハレベル高真空パッケージングを必要とする。密封空洞中の残留ガスを吸着するチタンのようなゲッタリング材料は,より高い真空を達成するためにパッケージ内に一般的にカプセル封止される。本文では,ゲッタリング材料ならびに接合フレームのためのチタン薄膜を提案した。Ti表面上の自然酸化物の厚さが十分に制御される時,ウエハレベル高真空パッケージングが,Ti-Ti接合により達成された。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *MEMS ,  チタン ,  薄膜 ,  ゲッタリング ,  吸着 ,  *センサ ,  ICパッケージ
準シソーラス用語： *ウエハレベルパッケージ

著者キーワード (14件)： ウエ ウエ シエ シ ,  高真 ,  チタ ,  ケ ッタ ,  XPS ,  UPS ,  TEM ,  ウエハレベルパッケージング ,  高真空シーリング ,  チタン ,  ゲッタリング ,  XPS ,  UPS ,  TEM

分類 (1件)： 計測機器一般  (AD02000X)

引用文献 (3件)：

• (1) M. M. R. Howladera and T. Suga : “Surface Activated Bonding of 8 in. Si Wafers for MEMS and Microfluidic Packaging”, Electronic Components and Technology Conference, pp. 1423-1429 (2009)
• (2) Y. Mizuno and F. K. King : “Temperature dependence of oxide decomposition on titanium surfacesin ultrahigh vacuum”, J. Vac. Sci. Technol., pp. 1716-1721 (2002)
• (3) S. M. Al Farisi, H. Hirano, J. Frömel, and S. Tanaka : “Wafer-level hermetic thermo-compression bonding using electroplated gold sealing frame planarized by fly-cutting”, J. Micromech. Microeng., 27 015029 (2017)

タイトルに関連する用語 (4件)： チタン薄膜 ,  接合材料 ,  高真空 ,  ウエハレベルパッケージ