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J-GLOBAL ID:201802290495207930   整理番号:18A1758425

少量の酸化ラジカルを含む水素ラジカルを用いたKrFおよびArFフォトレジスト用ポリマの除去

Removal of Polymers for KrF and ArF Photoresist Using Hydrogen Radicals Containing a Small Amount of Oxidizing Radicals
著者 (7件):
資料名:
巻: 31  号:ページ: 419-424(J-STAGE)  発行年: 2018年 
JST資料番号: L0202A  ISSN: 0914-9244  CODEN: JSTEEW  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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タングステン熱線触媒上で調製する水素ラジカルを用いたフォトレジスト除去法は,従来の電子デバイス製造法における環境的および工業的な問題を解決するために有効である。しかし,その除去率は従来のものほど良くない。以前に著者等は水素ラジカルが生成する雰囲気に少量の酸素ガスを添加することにより,ノボラックポジ型フォトレジストの除去率が向上することを述べた。OHやOラジカルといった酸化ラジカルをHラジカルと共に生成できる。本研究では,KrFおよびArFフォトレジストのポリマー除去に及ぼす酸素添加の影響を調べた:前者はポリビニルフェノール(PVP)であり,後者はポリメタクリル酸メチル(PMMA)である。PVPへの酸素添加の影響を確認した。一方,PMMAへの影響はノボラックフォトレジストおよびPVPの場合とは異なっていた。結果は,ベンゼン環の有無,ポリマーの性質,および酸化ラジカルの反応性に起因した。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般  ,  光化学反応,ラジカル反応 

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