特許
J-GLOBAL ID：201803000907602406
デバイスのパッケージ方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
, 鹿角 剛二
, 金子 吉文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-128913
公開番号（公開出願番号）：特開2018-006461
出願日： 2016年06月29日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
要約：
【課題】シールド金属を有するデバイスパッケージの小型化及び軽量化が可能なデバイスのパッケージ方法を提供する。【解決手段】複数のデバイス8が配設されたパッケージ基板を形成するパッケージ基板形成工程と、保護膜16を形成する保護膜形成工程と、保護膜を除去する保護膜除去工程と、電極プレート2及び封止樹脂10を切断し個々のデバイスパッケージ40に分割する分割工程と、保護膜に支持部材42を配設して、分割されたデバイスパッケージをパッケージ基板の形態を維持して支持する支持部材配設工程と、各デバイスパッケージにシールド金属62を被覆する電磁波シールド工程と、支持部材と保護膜とを除去する支持部材除去工程とを含み、分割工程において、保護膜を除去した領域の幅より狭い領域を切断し、電磁波シールド工程において、各デバイスパッケージの下面40a、側面40b及び上面周縁部40cにシールド金属を被覆する。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
デバイスのパッケージ方法であって、
上面に電極が形成され分割予定ラインを有した電極プレートの下面に複数のデバイスが分割予定ラインの間隔をもって配設され封止樹脂で封止されたパッケージ基板を形成するパッケージ基板形成工程と、
パッケージ基板の上面に電極を保護する保護膜を形成する保護膜形成工程と、
分割予定ラインに対応する領域の保護膜を除去する保護膜除去工程と、
保護膜が除去された分割予定ラインに沿って電極プレート及び封止樹脂を切断してパッケージ基板を個々のデバイスパッケージに分割する分割工程と、
デバイスパッケージの保護膜に支持部材を配設して、分割されたデバイスパッケージをパッケージ基板の形態を維持して支持する支持部材配設工程と、
デバイスパッケージの下面側から各デバイスパッケージにスパッタによって電磁波をシールドするシールド金属を被覆する電磁波シールド工程と、
デバイスパッケージの上面から支持部材と保護膜とを除去する支持部材除去工程とを含み、
該分割工程において、該保護膜除去工程で保護膜を除去した領域の幅より狭い領域を切断し、
該電磁波シールド工程において、各デバイスパッケージの下面、側面及び上面周縁部に電磁波をシールドするシールド金属を被覆するデバイスのパッケージ方法。
IPC (4件)：
H01L 21/301
, B23K 26/351
, B23K 26/38
, H01L 23/00
H01L21/78 Q
, B23K26/351
, B23K26/38 Z
, H01L23/00 C
4E168AD04
, 4E168AD07
, 4E168AD18
, 4E168CB01
, 4E168CB07
, 4E168DA04
, 4E168DA32
, 4E168DA34
, 4E168DA43
, 4E168HA01
, 4E168JA17
, 4E168JA27
, 4E168JA28
, 5F063AA04
, 5F063BA17
, 5F063BA20
, 5F063CB05
, 5F063CB06
, 5F063CB25
, 5F063CB26
, 5F063DD08
, 5F063DD90
, 5F063DF06
, 5F063DF19
