特許
J-GLOBAL ID：201503045698159371

モジュール部品の製造方法

発明者：
川畑 賢一

川畑 賢一 について

, 
小松 聖虎

小松 聖虎 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (4件)： 鷲頭 光宏 ,  緒方 和文 ,  黒瀬 泰之 ,  三谷 拓也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-174118
公開番号（公開出願番号）：特開2015-043357
出願日： 2013年08月26日
公開日（公表日）： 2015年03月05日
要約：
【課題】量産工程でのスプレー塗布により、モジュール部品の側面に好適に導電性ペーストを形成できるモジュール部品の製造方法を提供する。【解決手段】本発明によるモジュール部品の製造方法は、集合基板の主面に複数のモジュール部品1を形成する工程と、ダイシングにより、複数のモジュール部品1の間に溝3を形成する工程と、集合基板の主面に向けて導電性ペーストPを噴射する工程と、複数のモジュール部品1を個片化する工程とを備える。導電性ペーストPを噴射する工程では、噴射方向Iの主面への射影Iaが溝3の幅方向に平行となり、かつ、噴射方向Iと主面とのなす角が角度θとなるよう導電性ペーストPを噴射する。角度θは、溝3の深さをD、溝3の幅をwとすると、式(1)を満たすように設定される。 tan-1(D/2w)≦θ≦tan-1(2D/w) ・・・(1)【選択図】図4
請求項（抜粋）：
集合基板の主面に複数のモジュール部品を形成する工程と、 ダイシングにより、前記複数のモジュール部品の間に溝を形成する工程と、 前記集合基板の主面に向けて導電性ペーストを噴射する工程と、 前記複数のモジュール部品を個片化する工程とを備え、 前記導電性ペーストを噴射する工程では、前記噴射方向と前記主面とのなす角が角度θとなるよう前記導電性ペーストを噴射し、 前記角度θは、前記溝の深さをD、前記溝の幅をwとして、式(1)を満たすよう設定される tan-1(D/2w)≦θ≦tan-1(2D/w) ・・・(1) ことを特徴とするモジュール部品の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 9/00 ,  H01L 21/301 ,  H01L 23/00
FI (3件)：
H05K9/00 Q ,  H01L21/78 F ,  H01L23/00 C
Fターム (10件)：
5E321AA17 ,  5E321BB23 ,  5E321GG05 ,  5F063AA50 ,  5F063BA18 ,  5F063CB02 ,  5F063CB05 ,  5F063CB22 ,  5F063CB25 ,  5F063DD01
引用特許：
出願人引用 (12件)
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審査官引用 (12件)
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