特許
J-GLOBAL ID：201803001960642955

撮像素子パッケージ及び撮像装置

発明者：
守 哲司

守 哲司 について

, 
峯岸 大生

峯岸 大生 について

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藤島 正幸

藤島 正幸 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 舘野 千惠子
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-184262
公開番号（公開出願番号）：特開2015-015444
特許番号：特許第6281214号
出願日： 2013年09月05日
公開日（公表日）： 2015年01月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 入射した光を受光する撮像素子を有する撮像素子基板と、 前記撮像素子の受光面と対向する面の一部に、所望の光学機能を付与する光学機能構造が選択的に形成された領域を有する光学素子基板とを備え、 前記撮像素子基板は、前記撮像素子が配置されていない領域において前記光学素子基板と接着剤層を介して接合されてなり、 前記光学素子基板の被接合領域の水平方向の高さが均一であり、 前記光学素子基板の前記被接合領域が、前記光学機能構造および該光学機能構造と同じ厚みに形成された当該光学素子基板が有する支持部材の表面であり、 前記光学素子基板が有する前記光学機能構造と、前記光学素子基板が有する前記支持部材とが、同じ材料からなることを特徴とする撮像素子パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 27/146 ( 200 6.01) ,  H04N 5/335 ( 201 1.01)
FI (2件)：
H01L 27/146 D ,  H04N 5/335
引用特許：
審査官引用 (12件)
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