特許

J-GLOBAL ID：201803002204860325

熱調節システムおよび方法

発明者： パン、グオシウ ,  シ、レンリ
出願人/特許権者： エスゼット ディージェイアイ テクノロジー カンパニー リミテッド
代理人 (1件)： 龍華国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-055395
公開番号（公開出願番号）：特開2018-138918
出願日： 2018年03月22日
公開日（公表日）： 2018年09月06日
要約：

【課題】センサの安定した動作を維持するための熱調節システムを提供する。【解決手段】熱調節システムは、センサ101と熱連通し、閾値を満たし、または超える温度変化のレートで、初期温度から予め定められた温度までセンサ101の温度を調整する1または複数の温度調整デバイス102を備える。熱調節システムは、センサ101と、1または複数の温度調整デバイス102のうち少なくとも1つとの間の空間に提供された充填剤とを備える。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

センサの安定した動作を維持するための熱調節システムであって、 センサと、 前記センサと熱連通し、閾値を満たし、または超える温度変化のレートで、初期温度から予め定められた温度まで前記センサの温度を調整する1または複数の温度調整デバイスと、 前記センサと、前記1または複数の温度調整デバイスのうち少なくとも1つとの間の空間に提供された充填剤とを備える、システム。

IPC (2件)：

G01D 3/028 ,  G05D 23/30

FI (2件)：

G01D3/028 D ,  G05D23/30

Fターム (16件)：

2F075AA03 ,  2F075AA13 ,  2F075EE05 ,  2F075EE15 ,  2F075EE18 ,  2F105AA03 ,  2F105BB09 ,  2F105BB17 ,  5H323AA06 ,  5H323BB01 ,  5H323CA09 ,  5H323CB01 ,  5H323CB21 ,  5H323DA01 ,  5H323FF01 ,  5H323HH02

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 温度ドリフト補正装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-060685   出願人：横河電機株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-196770   出願人：シャープ株式会社
• 耐熱型計測器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-332314   出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

• 温度ドリフト補正装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-060685   出願人：横河電機株式会社
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-196770   出願人：シャープ株式会社
• 耐熱型計測器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-332314   出願人：株式会社東芝