特許

J-GLOBAL ID：201803003782025656

接合構造体の製造方法

発明者： 菅沼 克昭 ,  菅原 徹 ,  淺谷 紀夫 ,  木本 幸治 ,  長尾 至成
出願人/特許権者： 国立大学法人大阪大学
代理人 (1件)： 前井 宏之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-213000
公開番号（公開出願番号）：特開2018-069299
出願日： 2016年10月31日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
要約：

【課題】低温環境下で容易な接合工程と高温動作環境下であっても劣化の少ない良好な接合構造体の製造方法を提供する。【解決手段】接合構造体100の製造方法は、積層体Lを用意する工程と、仮接合工程と、本接合工程とを包含する。積層体を用意する工程において、積層体は金属膜を介して、第1部材と、第2部材とが積層されている。仮接合工程は、第1部材110と第2部材120とに物理的に力を加えて第1部材110と第2部材120とを接合する。本接合工程は、積層体Lを加熱し、金属膜130を構成する金属をストレスマイグレーションによって拡散成長させ、第1部材110と第2部材120とを接合する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

金属膜を介して、第1部材と、第2部材とを積層させた積層体を用意する工程と、 前記第1部材と前記第2部材とに物理的に力を加えて前記第1部材と前記第2部材とを接合する仮接合工程と、 前記積層体を加熱し、前記金属膜を構成する金属をストレスマイグレーションによって拡散成長させ、前記第1部材と前記第2部材とを接合する本接合工程と を包含する、接合構造体の製造方法。

IPC (3件)：

B23K 20/00 ,  H01L 21/58 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

B23K20/00 310A ,  H01L21/58 ,  H01L21/52 C

Fターム (26件)：

4E167AA01 ,  4E167AA02 ,  4E167AA03 ,  4E167AA06 ,  4E167AA08 ,  4E167AA09 ,  4E167AA10 ,  4E167AA11 ,  4E167AA13 ,  4E167AA18 ,  4E167AA19 ,  4E167AA20 ,  4E167AA21 ,  4E167AB02 ,  4E167AB03 ,  4E167AB04 ,  4E167AB05 ,  4E167AB06 ,  4E167AD09 ,  4E167AD10 ,  4E167BA02 ,  4E167BA05 ,  4E167BE00 ,  4E167BE10 ,  4E167DA05 ,  5F047AA00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-176279   出願人：パナソニック株式会社