特許
J-GLOBAL ID：201803003956705350
キャリア付銅箔及びその製造方法、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-139279
公開番号（公開出願番号）：特開2015-010274
特許番号：特許第6310192号
出願日： 2013年07月02日
公開日（公表日）： 2015年01月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 キャリアと、キャリア上に積層された中間層と、中間層上に積層された極薄銅層とを備え、且つキャリアと中間層との間に拡散防止層を備えていないキャリア付銅箔であって、
前記中間層は、モリブデン-ニッケル合金、またはモリブデン-コバルト合金、またはモリブデン-鉄合金で構成されており、
前記中間層のモリブデンの付着量が50〜10000μg/dm2、中間層にニッケルを含む場合はニッケルの付着量が50〜40000μg/dm2、中間層にコバルトを含む場合はコバルトの付着量が50〜10000μg/dm2、中間層に鉄を含む場合は鉄の付着量が50〜10000μg/dm2であり、
前記キャリア/中間層/極薄銅層の断面から、この順番でこれらを全て含む範囲で50〜1000nm長STEM線分析を行ったとき、モリブデン濃度の最大値が1〜70質量%であるキャリア付銅箔。
IPC (7件)：
C25D 1/22 ( 200 6.01)
, C25D 1/04 ( 200 6.01)
, C25D 7/06 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 1/03 ( 200 6.01)
, B32B 15/01 ( 200 6.01)
, B32B 15/08 ( 200 6.01)
C25D 1/22
, C25D 1/04 311
, C25D 7/06 A
, H05K 1/09 C
, H05K 1/03 630 H
, B32B 15/01 Z
, B32B 15/08 J
